Kontrola kvality/testovanie
Testovanie dosiek plošných spojov vykonáva rôzne testy na doskách s plošnými spojmi, aby sa overila ich kvalita a výkon, čím sa zabezpečí presné odstránenie akýchkoľvek chýb alebo problémov, ktoré sa môžu vyskytnúť počas výrobného procesu, zisťuje sa, či môžu spĺňať špecifikácie a výkon, pričom sa zlepšuje celková efektívnosť a znižujú sa náklady.Konečná cena.
Môžeme poskytnúť rôzne služby testovania PCB, vrátane:
Manuálna/vizuálna kontrola:Máme skúsených inšpektorov PCB, ktorí začleňujú manuálnu vizuálnu kontrolu do viacerých testov, aby zabezpečili dôkladnú kontrolu dosiek plošných spojov a ich komponentov a zabezpečili kvalitu produktu.
Mikroskopické vyšetrenie rezov:Skúška plátkov PCB zahŕňa rozrezanie dosky plošných spojov na tenké časti na pozorovanie a analýzu, aby sa identifikovali potenciálne problémy a defekty.
Kontrola rezov sa zvyčajne vykonáva v počiatočných fázach výroby dosky plošných spojov, aby sa zabezpečilo včasné zistenie a náprava problémov počas procesu návrhu a výroby.Táto metóda môže kontrolovať zváranie, medzivrstvové spojenia, elektrickú presnosť a ďalšie problémy.Pri vykonávaní bioptických vyšetrení sa na pozorovanie a analýzu rezov zvyčajne používa mikroskop alebo skenovací elektrónový mikroskop.
Elektrické testovanie PCB:Elektrické testovanie PCB môže pomôcť potvrdiť, či elektrické parametre a výkon dosky plošných spojov spĺňajú očakávania, a môžu tiež identifikovať možné chyby a problémy.
Elektrické testovanie PCB zvyčajne zahŕňa testovanie konektivity, testovanie odporu, testovanie kapacity, testovanie impedancie, testovanie integrity signálu a testovanie spotreby energie.
Elektrické testovanie DPS môže využívať rôzne testovacie zariadenia a metódy, ako sú testovacie prípravky, digitálne multimetre, osciloskopy, spektrálne analyzátory atď. Výsledky testu budú zaznamenané v protokole o teste na vyhodnotenie a nastavenie dosky plošných spojov.
Testovanie AOI:AOI Testing (Automated Optical Inspection) je metóda automatickej detekcie dosiek plošných spojov pomocou optických prostriedkov.Môže sa použiť na rýchle zistenie chýb a problémov vo výrobnom procese dosiek plošných spojov, predchádzanie chybám pri výrobe produktov a zlepšenie kvality dosiek plošných spojov.Spoľahlivá kvalita, zníženie chybovosti a zlepšenie efektivity výroby a výťažnosti produktu.
Pri testovaní AOI sa na skenovanie a snímanie obrázkov vyrobených PCB používajú špecifické detekčné zariadenia, ako sú kamery s vysokým rozlíšením, svetelné zdroje a softvér na spracovanie obrazu, a potom sa zachytené obrázky porovnávajú s prednastavenou šablónou.Áno, automaticky zisťovať možné chyby a problémy, vrátane spájkovaných spojov, komponentov, skratov a otvorených obvodov, presnosti, povrchových chýb atď.
IKT:In Circuit Test sa používa na testovanie elektronických komponentov a výkonu pripojenia obvodov na doske plošných spojov.Testovanie IKT sa môže vykonávať v rôznych fázach výroby DPS, napríklad po výrobe DPS, pred alebo po inštalácii komponentov, aby sa rýchlo identifikovali a opravili problémy na doske plošných spojov a včas sa s nimi zaobchádzalo.
Testovanie IKT využíva špecializované testovacie zariadenia a softvér na automatické testovanie elektronických komponentov a konektorov na doskách plošných spojov.Testovacie zariadenie kontaktuje testovacie body na doske plošných spojov pomocou sond a svoriek, aby sa zistili elektrické charakteristiky elektronických komponentov na doske plošných spojov, ako sú odpory, kondenzátory, induktory, tranzistory atď. zabezpečiť, aby jeho elektrické pripojenia fungovali tak, ako boli navrhnuté.
Test lietajúcou ihlou:Flying Needle Test využíva automatický systém sondy na testovanie pripojení obvodov a funkcií na doske plošných spojov.Táto testovacia metóda nevyžaduje drahé testovacie prípravky a programovací čas, ale namiesto toho používa pohyblivé sondy na kontaktovanie povrchu PCB na testovanie konektivity obvodu a iných parametrov.
Testovanie lietajúcou ihlou je bezkontaktná testovacia technika, ktorá dokáže otestovať akúkoľvek oblasť dosky plošných spojov, vrátane malých a hustých dosiek plošných spojov.Výhody tejto testovacej metódy sú nízke náklady na testovanie, krátky čas testovania, jednoduchosť flexibilných zmien návrhu obvodu a rýchle testovanie vzoriek.
Testovanie funkčného obvodu:Testovanie funkčných obvodov je metóda vykonávania funkčného testovania na doske plošných spojov, aby sa overilo, či jej dizajn spĺňa špecifikácie a požiadavky.Je to komplexná testovacia metóda, ktorú možno použiť na kontrolu výkonu, kvality signálu, konektivity obvodov a ďalších funkcií dosiek plošných spojov.
Testovanie funkčného obvodu sa zvyčajne vykonáva po dokončení zapojenia PCB pomocou testovacích prípravkov a testovacích programov na simuláciu skutočných pracovných podmienok PCB a testovanie jeho odozvy v rôznych pracovných režimoch.Testovací program je možné implementovať pomocou programovania softvéru, ktorý dokáže otestovať rôzne funkcie PCB vrátane vstupov/výstupov, časovania, napájacieho napätia, prúdu a ďalších parametrov.Zároveň táto stránka dokáže odhaliť mnohé potenciálne problémy s DPS, ako sú skraty, prerušené obvody, nesprávne pripojenia atď.
Testovanie funkčných obvodov je prispôsobená testovacia metóda, ktorá si vyžaduje programovanie a návrh testovacieho prípravku pre každú PCB.Preto sú náklady relatívne vysoké, ale môžu poskytnúť komplexnejšie, presnejšie a spoľahlivejšie výsledky testov.
